
詳細介紹
XY/DRPL-I導(dǎo)熱系數測(cè)試儀(平闆熱流計法)
一、 XY/DRPL-I導(dǎo)熱系數測(cè)試儀 概述
(平闆熱流計法)採用上流行的熱流計檢測導熱系數和熱阻方法,配計算機實現全自動檢測,生成實驗報告。儀器採用在試樣一面加入穩定的熱面溫度,熱量通過試樣傳遞到冷面(室溫),測量傳遞的熱流來計算導熱系數和熱阻。
二、主要技術參數
1、導熱系數範圍:
闆狀樣0.010-5W/mk,精確(què)度小於(yú)3%,
圓柱狀樣3-400W/mk,精確(què)度小於(yú)3%。(需合同注明要求測試)
2、熱面溫度:室溫-99.99℃,採(cǎi)用高數度數顯表測溫,0.2級精度,分辯(biàn)率0.01℃。
3、冷面溫度:室溫,採(cǎi)用高數度數顯表測溫,0.1級精度,分辯(biàn)率0.01℃。
4、熱面溫控:室溫-99.99℃,採(cǎi)用高數度程控數顯表測溫,0.2級精度,分辯(biàn)率0.01℃,平闆加熱器,雙向可控矽控制。
5、冷面採用恒溫水冷,確保冷面溫度穩定。
6、採用計算機自動測試。
7、採用WPY系列熱流計,熱流參數23.26w/m2*mV。
8、採(cǎi)用有機玻璃防風(fēng)罩,可直接觀察實驗過程。
9、冷熱闆傳(chuán)熱面積(jī):150×150(mm)。
10、冷熱闆可調(diào)節間(jiān)距:0-160(mm)。
産品咨詢